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Revista TecnoAlimentar

DS Smith presente na Empack & Logistics Porto 2019

A empresa irá apresentar no evento, que se realiza nos dias 18 e 19 de setembro, as suas soluções de packaging para os setores do grande consumo, e-commerce, logístico e industrial.

Texto: Sofia Monteiro Cardoso

A empresa, líder global em embalagens sustentáveis, apresenta-se no evento. É previsto que o mesmo contará com mais de 100 fornecedores, que irão procurar dar resposta a todas as necessidades em matéria de embalagem, tecnologia, logística e serviços. São esperados cerca de 4000 visitantes profissionais.

O stand da DS Smith estará localizado no Pavilhão 2 da Exponor, um moderno espaço onde os visitantes poderão conhecer as características e os benefícios das soluções de packaging.

Os visitantes terão ainda a oportunidade de descobrir os benefícios de novos produtos, tais como o Honeycomb, uma estrutura de cartão muito resistente, ideal  para embalagens de proteção para evitar danos nos produtos ou os displays, e o Fanfold, que possibilita produzir embalagens no momento, em qualquer quantidade, formato ou dimensão.

Os produtos representam ainda uma alternativa mais limpa, ecológica, rentável e leve comparativamente com as tradicionais paletes de madeira e plástico, tudo em prol da sustentabilidade.